电子元器件焊接安装板子电子元器件焊接安装板子要求光纤线

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2、贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。

电子元器件焊接安装板子相关拓展

电子元器件焊接安装板子要求

先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错。型号标记要易看可见。焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S。b、c三引线位置插接正确。焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。

管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。

电子元器件焊接安装板子规范

电子元器件焊接规范标准。世***认证信息。吉**（实名认证）。《电子元器件焊接规范标准》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件焊接规范标准（38页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。迪美光电电路板焊接标准概述-A手插器件焊接工艺标准一没有引脚的PTH/VIAS（通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完全充满焊料。

焊盘表面显示良好的润湿。没有可见的焊接缺陷。可接受的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。二直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。

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